近日，中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)在重庆举办，我校学生在智博会专利孵化展中获得1银1铜的好成绩。

本届展会共收到海内外报名作品361件，中国报名作品330件(大陆地区264件、港澳台地区66件)，另有31件作品来自俄罗斯、马来西亚、柬埔寨、泰国等26个“一带一路”沿线国家和地区。经38位海内外专家线上评审，最终有212件作品入选参展。会展期间，学校积极组织学生报名参展，在学校智能制造学院徐皓老师的指导下，大数据学院通信201班的杨远见、许晋铭，大数据204班吴祖正等几位同学的参展作品“双面钻孔夹具”“D-045型集成温控模块”分别获得1银1铜的好成绩。

据悉，2018年3月经党中央、国务院正式批准，由工业和信息化部、国家发展改革委、科学技术部、国家网信办、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、新加坡贸工部和重庆市人民政府共同主办，每年都在重庆市举办一届。参展专利会由海内外专家评委根据创意发明的市场性、专利性、新颖性和创新性等多项标准进行评审，鼓励青少年勇于创新，敢于创业，开放共享，智创未来！

获奖证书

参展师生合影

（供稿：教务处 朱丹 李青野/供图：教务处/责编：许心如 刘洪梅）